X‑Meritan производит специализированные разъемы по индивидуальному заказу с термоэлектрическими охладителями для устранения тепловых узких мест в прецизионной электронике. Интегрируя модули микро Пельтье, специальные разъемы и термисторы в единый узел, это решение обеспечивает прямое точечное охлаждение без органических клеев или контуров жидкости. Он защищает лазерные диоды, ЛФД и датчики от дрейфа длины волны и шума.
Традиционный дискретный монтаж ТЭП в оптических и микроэлектронных корпусах сопряжен с высоким термоконтактным сопротивлением, риском газовыделения клея внутри герметичных корпусов и сложной ручной сборкой. Специализированные коллекторы X‑Meritan с термоэлектрическими охладителями напрямую устраняют эти узкие места в упаковке, объединяя модули микро-Пельтье, специальные основания коллекторов и термодатчики в единый узел:
1. Нулевая дегазация в герметичных корпусах. Все микро-TEC монтируются на разъемы с использованием эвтектической пайки золото-олово (AuSn), а не проводящих эпоксидных смол, что предотвращает запотевание оптических окон летучими органическими соединениями или загрязнение граней лазера.
2. Низкое термическое сопротивление интерфейса: пайка элемента TEC непосредственно к подложке заголовка корпуса обеспечивает металлический тепловой путь, резко снижая тепловое сопротивление перехода к корпусу (Rth).
3. Контролируемая инертная сборка: размещение матрицы, соединение проводов и предварительная герметизация выполняются в автоматизированной среде инертного газа, чтобы исключить окисление и внутреннее удержание влаги.
4. Высокая механическая плотность. Используя запатентованные экструдированные материалы, микроэлементы толщиной всего 0,2 мм можно упаковать в ограниченное пространство корпуса, например TO-46 или миниатюрные корпуса Butterfly.
5. Гибкие форматы поставки: поставляются в виде полуфабрикатов (предварительно склеенных TEC, готовых к прикреплению матрицы и проволочному соединению заказчиком) или полностью запечатанных узлов в соответствии с требованиями вашей последующей упаковочной линии.
Каждая сборка индивидуальных разъемов с термоэлектрическими охладителями, разработанная по заказу, точно соответствует вашей оптической схеме или схеме микросхем:
• Типы разъемов: TO-39, TO-8, TO-3, TO-46, 14-контактный разъем типа «бабочка» (BTF), корпуса BOX или специальные медные/керамические разъемы.
• Подложки и покрытие: ковар, медь-вольфрам (CuW), AlN/керамика с гальваническим покрытием Au поверх слоев Ni для соединения золотой проволоки.
• Ступенчатость и геометрия TEC: одноступенчатые микромодули для умеренных или многоступенчатые пирамидальные конструкции для требований глубокого охлаждения (ΔT>70∘C).
• Встроенные датчики обратной связи: термисторы NTC для поверхностного монтажа или термометры сопротивления PT100/PT1000, расположенные рядом с холодной подложкой для обеспечения жесткого управления с обратной связью.
• Электрические интерфейсы: индивидуальное количество выводов, шаг расположения выводов, длина выводов и расположение площадок для соединения проводов.
Стабилизация длины волны для трансиверов TOSA/ROSA, EML, лазеров накачки и компонентов DWDM.
Термоконтроль лавинных фотодиодов (ЛФД) и импульсных лазерных диодов в зависимости от изменяющихся условий окружающей среды.
Субмиллиметровое регулирование температуры в микрофлюидной ПЦР, спектроскопии и биочиповых датчиках.
Точечное охлаждение мощных микросхем, матриц ночного видения в фокальной плоскости (FPA) и детекторов газового анализа.
Заголовки корпуса, микро-TEC и датчики температуры спроектированы и интегрированы как один узел.
Экструдированные термоэлектрические материалы собственного производства обеспечивают исключительную механическую прочность для ультратонких и многоступенчатых конструкций ТЭО.
Эвтектическое соединение и соединение проволокой в инертной атмосфере обеспечивают долговременную надежность и отсутствие газовыделения.
Полная инженерная поддержка: от теплового моделирования и специального инструмента до прототипирования образцов и полномасштабного производства.
О: Предварительно интегрированный разъем исключает необходимость ручной пайки TEC с разъемом на вашем предприятии, обеспечивает проверенную на заводе целостность эвтектического соединения и гарантирует нулевое выделение газа внутри герметичного корпуса.
А: Да. Большинство клиентов заказывают полуфабрикаты разъемов с предварительно приклеенными TEC и контактными площадками для проводов. Вы можете приступить к стандартным операциям по прикреплению матрицы, соединению золотой проволокой и герметизации крышки непосредственно на нашем узле.
Ответ: Экструдированные материалы Bi2Te3 обладают значительно более высокой механической прочностью и мелкозернистой структурой, что позволяет нарезать ультратонкие элементы ТЭО (до 0,2 мм) без растрескивания в процессе упаковки с высокими нагрузками.
Ответ: Укажите целевую тепловую нагрузку (Qc), требуемый перепад температур (ΔT), тип корпуса или модель CAD, диапазон температур окружающей среды и ограничения по электрическому управлению. Наша команда инженеров рассчитает тепловую посадку и выдаст предлагаемые чертежи коллектора.
Адрес
Здание C2, Центр исследований и исследований, улица Шанпу, район Тайцзян, город Фучжоу, провинция Фуцзянь, Китай
Тел.
Электронная почта
Готовы начать свой следующий проект по управлению температурным режимом или запросить конкурентоспособную цену?X-меританКоманда инженеров и продаж всегда готова проанализировать требования вашего проекта, порекомендовать подходящие стандартные модели ТЭО или обсудить полностью индивидуальные варианты изготовления термоэлектрических охладителей.
Просто заполните форму запроса, указав свои рабочие параметры, такие как тепловая нагрузка, температура окружающей среды, целевая температура холодной стороны, размеры и расчетный годовой объем.Наши технические инженеры по продажам рассмотрят ваши температурные ограничения и ответят вам, предоставив подробное предложение и техническую оценку в течение 24 рабочих часов.
