Сборки с микротермоэлектрическими охладителями

X-Meritan производит прецизионные сборки с микротермоэлектрическими охладителями, чтобы исключить тепловые узкие места, риски газовыделения и сложности сборки, связанные с установкой дискретных компонентов охлаждения. За счет интеграции элементов микро-Пельтье, специальных оснований разъемов (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) и термисторов обратной связи в условиях чистого помещения это решение образует готовый к установке узел под ключ. Активное точечное охлаждение непосредственно под оптическим чипом минимизирует темновой шум в матрицах датчиков и фиксирует длину волны излучения мощных лазерных диодов.

Форматы упаковки и разработка подложек

Разъемы схемы транзистора (TO-Can)

Широко используется в телекоммуникационных трансиверах, VCSEL и миниатюрных спектроскопических датчиках. Основания разъемов изготовлены из никелированной/позолоченной стали или ковара с индивидуальной геометрией штифтов (цилиндрические, сплющенные концы или шляпки гвоздей) для упрощения внутреннего соединения проводов.

Высоконадежные оптоэлектронные корпуса

Разработан для многоваттных тепловых нагрузок и плотных матриц фотодетекторов, где структурная жесткость и точная копланарность имеют первостепенное значение.

Основная производительность

Эвтектическое микросклеивание: субмодули припаиваются с использованием эвтектических заготовок AuSn непосредственно к заголовкам корпуса, что позволяет исключить использование проводящих эпоксидных смол и избежать выделения органических веществ в герметичных уплотнениях.

Подавление темнового шума: активное точечное охлаждение снижает температуру перехода матрицы фотодетекторов, уменьшая тепловой темновой ток и улучшая общее соотношение сигнал/шум (S/N).

Гибкие конфигурации выводной рамы. Штыри разъемов могут быть модифицированы с использованием плоских поверхностей или шипованных кончиков, чтобы снизить индуктивность контура и упростить автоматизированные процессы соединения проводов.

Возможности многоступенчатого ступенчатого регулирования: поддерживаются одноступенчатые и четырехступенчатые конфигурации микро-TEC для применений, требующих глубокого перепада охлаждения (ΔT>70∘C).

Совместная разработка упаковки (JDP): Полная инженерная поддержка: от термического CAD-моделирования и выбора материалов до быстрого прототипирования образцов и массового производства.

Основные домены приложений

Оптическая связь и фотоника

Обеспечивает стабилизацию длины волны для трансиверов TOSA/ROSA, лазеров EML и сетей DWDM путем фиксации температуры лазерного перехода при изменении температуры корпуса.

Инфракрасная и РФА-спектроскопия

Сборки с микротермоэлектрическими охладителями снабжают платформы с холодной подложкой для рентгеновских флуоресцентных (XRF) и недисперсионных инфракрасных (NDIR) датчиков, предотвращая дрейф сигнала во время анализа окружающей среды.

Мощные промышленные лазеры

Управляет тепловым потоком внутри корпусов Butterfly (BTF) и High Heat Load (HHL), поддерживая качество луча и продлевая срок службы диодов.

Аэрокосмическое и оборонное зондирование

Охлаждение матриц в фокальной плоскости (FPA), детекторов ночного видения и датчиков оптического наведения, подвергающихся сильной механической вибрации и тепловому удару.

Проверка качества

Упаковка в чистых помещениях собственными силами: все операции по размещению микро-TEC, соединению проводов и герметизации выполняются в контролируемых условиях во избежание окисления и удержания влаги.

100% проверка параметров: каждая сборка с микротермоэлектрическими охладителями перед отправкой проходит испытания на сопротивление переменному току (Rac), сопротивление изоляции, тепловую реакцию и допуски на размеры.

Прослеживаемая целостность цепочки поставок: прямое партнерство с проверенными производителями головок обеспечивает позолоченную адгезию, вакуумную герметичность и строгое соответствие стандартам ISO9001.

Часто задаваемые вопросы

В чем преимущество покупки предварительно собранного TEC на разъеме по сравнению с установкой дискретных TEC собственными силами?

Предварительно интегрированные сборки исключают сложную ручную микропайку, гарантируют проверенную на заводе целостность эвтектического соединения (минимизация Rth) и предотвращают газовыделение внутри герметичных корпусов.

Может ли X-Meritan устанавливать микро-TEC на специальные разъемы, поставляемые заказчиком?

Да. В рамках нашей программы совместной разработки упаковки (JDP) клиенты могут либо выбирать из наших стандартных разъемов Kovar/CuW, либо поставлять фирменные корпуса для заводской интеграции TEC и соединения проводов.

Как эвтектическая связь золото-олово (AuSn) повышает надежность упаковки?

В отличие от органических клеев или стандартных мягких припоев, эвтектическое соединение AuSn обеспечивает более высокую теплопроводность, нулевое выделение органических газов и высокую прочность соединения, которая выдерживает высокотемпературные операции присоединения матрицы.

Какие данные необходимы для оценки индивидуального дизайна упаковки micro-TEC?

Укажите целевой тип корпуса (например, TO-8, BTF), тепловую нагрузку (Qc), целевую разницу температур (ΔT), требования к конфигурации контактов и предпочтительные пределы управляющего напряжения/тока.