Разработанный для решения проблем межфазной деградации и диффузии припоя во время сборки термоэлектрического охладителя (TEC), X-Meritan'sСрезы с диффузионными барьерамиобеспечивают высокостабильный, готовый к сборке компонент для улучшенного управления температурным режимом. Создавая точный барьер на основе никеля между подложкой Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ и паяемой поверхностью, эти пластины эффективно уменьшают миграцию элементов, стабилизируя электрическое сопротивление и механическую прочность посредством повторяющихся термических циклов.
На этой странице описаны рабочая структура, технические характеристики, варианты покрытия, рекомендации по выбору и возможности настройки пластин диффузионного барьера, используемых в производстве ТЭО. Если вы сравниваете поставщиков,свяжитесь с нашей командой инженеровчтобы подтвердить структуру и размеры барьера для вашего процесса сборки.
Срезы с диффузионными барьерами представляют собой предварительно обработанные срезы термоэлектрического материала с защитной структурой металлизации, предназначенные для контроля взаимодействия между термоэлектрической подложкой и припоем, используемым при сборке ТЭО.
Базовый материал представляет собой экструдированный термоэлектрический слиток Bi₂Te₃-Sb₂Te₃. После прецизионной обработки между термоэлектрическим материалом и внешним паяемым слоем наносится диффузионный барьер на основе никеля. Это создает контролируемый интерфейс, который помогает ограничить нежелательную миграцию элементов и межфазные реакции во время пайки и последующего термоциклирования.
Барьер особенно важен, поскольку термоэлектрический материал и припой имеют разные химические и физические свойства. При многократном нагреве и охлаждении неконтролируемое взаимодействие на границе раздела может способствовать изменению электрического сопротивления, механическому разрушению или ухудшению состояния паяного соединения.
Эти фрагменты относятся к более широкомутермоэлектрические материалысемейство продуктов и обычно используются вместе стермоэлектрические охладители, термоэлектрические охладители в сбореирегуляторы температурыв полных системах терморегулирования.
В структуре металлизации ядра используется диффузионный барьер на основе никеля между подложкой Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ и паяемым внешним слоем.
Этот промежуточный слой помогает контролировать движение компонентов припоя к термоэлектрическому материалу и обеспечивает более стабильный интерфейс для сборки ТЭО. Многослойную конфигурацию можно выбрать в соответствии с предполагаемым процессом пайки и рабочей средой.
Вместо того, чтобы полагаться на одно поверхностное покрытие, X-Meritan может создавать многослойные структуры металлизации, в которых разные слои выполняют разные функции.
Внутренний барьерный слой предназначен для разделения материала и контроля диффузии, а внешний паяемый слой выбирается в соответствии с процессом соединения.
Доступно химическое лужение толщиной примерно 7 ± 2 мкм.
Оловянная поверхность обеспечивает хорошее сродство к обычным процессам пайки и может использоваться как с этилированными, так и с бессвинцовыми системами припоя, в зависимости от процесса сборки заказчика.
Эта конфигурация обычно подходит, когда основным требованием является практичная паяемая поверхность для стандартного производства ТЭО.
Для применений, требующих тонкой золотой отделки, X-Meritan предлагает химическое золочение толщиной Au менее 0,2 мкм.
Золото обеспечивает поверхность с хорошей стойкостью к окислению, и его можно рассматривать для применений с использованием припоя AuSn или там, где требуются контролируемые характеристики поверхности.
Запатентованная X-Meritan технология «H» включает слой алюминия толщиной около 150 мкм в многослойную барьерную структуру.
Конфигурация предназначена для применений, подверженных резким температурным изменениям. За счет включения дополнительного слоя алюминия в структуру металлизации конструкция устраняет напряжения, связанные с повторяющимся тепловым расширением и сжатием.
Этот вариант можно оценить для аэрокосмической, тяжелой промышленности и других приложений ТЭО, где термоциклирование является важным фактором при проектировании.
Термоэлектрический материал может быть измельчен и нарезан по чертежам заказчика. Заданная точность резки составляет примерно ±15 мкм, а минимальная толщина среза — 0,3 мм.
Предварительно обработанные срезы позволяют сократить объем подготовки материала, требуемой производителями ТЭО, и обеспечить размеры, более близкие к требованиям последующих операций сборки.
| Параметр | Спецификация |
|---|---|
| Базовый материал | Экструдированные слитки Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ |
| Минимальная толщина среза | ≥ 0,3 мм |
| Толщина | Изготавливается по чертежу заказчика |
| Точность резки | ±15 мкм |
| Диффузионный барьер | Многослойная структура на основе никеля |
| Химическое лужение | 7 ± 2 мкм |
| Химическое золочение | < 0,2 мкм Au |
| Технология «Н» | Барьерный слой Al толщиной около 150 мкм |
| Шлифование и резка | В наличии по чертежу |
| Конфигурация металлизации | Настраивается в соответствии с применением |
| Приложение | Термоэлектрическое охлаждение и производство ТЭО |
Допуски на размеры, структура металлизации и характеристики покрытия должны быть подтверждены в соответствии с окончательным процессом проектирования и сборки ТЭО. Отправьте свой рисунок нанаши инженеры по продажамдля технико-экономического обоснования.
Стандартная подложка представляет собой экструдированный термоэлектрический материал Bi₂Te₃-Sb₂Te₃. Начните с подтверждения требуемого термоэлектрического состава, размеров материала, толщины среза и предполагаемых условий эксплуатации ТЭО.
При традиционной сборке ТЭО диффузионный барьер на основе никеля может обеспечить разделение между термоэлектрической подложкой и паяемой поверхностью.
Если приложение предполагает значительное циклическое изменение температуры, можно оценить более сложную многослойную конфигурацию. Требуемая конструкция должна определяться в соответствии с фактическим тепловым профилем и конструкцией модуля.
Химическое олово обычно подходит, когда используется традиционная пайка, требуется бессвинцовый припой, предпочтительна относительно более толстая паяемая поверхность или важным фактором является стоимость производства.
Химическое золото можно рассматривать, когда требуется пайка AuSn, необходимо контролировать окисление поверхности, предпочтительна тонкая золотая отделка или когда применение требует определенной поверхности или электрических характеристик.
При выборе конфигурации металлизации следует учитывать количество и интенсивность температурных циклов. Приложения с частыми переходами между горячими и холодными условиями могут потребовать дополнительного учета теплового расширения, напряжения на границе раздела и целостности барьерного слоя.
Для этих применений запатентованная технология «H» компании X-Meritan может рассматриваться как альтернативная конфигурация.
Укажите требуемую толщину, длину, ширину, допуск и требования к поверхности на техническом чертеже. Заданная точность резки примерно ±15 мкм может помочь клиентам, которым требуются контролируемые размеры для последующей сборки TEC и автоматизированной обработки.
X-Meritan специализируется на охлаждении полупроводников и термоэлектрических технологиях, а его возможности охватывают разработку термоэлектрических материалов, настройку компонентов, разработку решений по рассеиванию тепла и поддержку выбора процессов.
Для разных конструкций ТЭО могут потребоваться разные размеры срезов, толщина, обработка поверхности и структуры металлизации. X-Meritan может обработать материал по чертежам и техническим характеристикам заказчика.
Поставляемый материал предназначен для заказчиков, занимающихся разработкой и производством термоэлектрических модулей. Прецизионное шлифование, резка и металлизация могут помочь сократить количество этапов подготовки, необходимых перед сборкой.
Термоэлектрические решения X-Meritan используются в оптоволоконной связи, промышленном и медицинском оборудовании, автомобильной электронике, бытовой электронике и исследовательских институтах. Компания предоставляет техническую поддержку для приложений, требующих контролируемого охлаждения полупроводников и точного управления температурой, включая разработку компонентов по индивидуальному заказу. Вы можете просмотреть наш опыт настраница профиля компанииили изучить полностьюассортимент продукции.
Срезы диффузионного барьера являются одним элементом целостной термоэлектрической системы. В зависимости от вашего проекта также могут быть актуальны следующие линейки продуктов:
Базовый слиток Bi₂Te₃-Sb₂Te₃, используемый для изготовления пластин диффузионного барьера, доступный в стандартном и индивидуальном составе.
Твердотельные охлаждающие модули Пельтье для точного контроля температуры в оптоэлектронном, медицинском и промышленном оборудовании.
Интегрированные сборки TEC, объединяющие модуль охлаждения, радиатор и термоинтерфейс для более быстрой интеграции системы.
Контроллеры с замкнутым контуром, совместимые со стандартными охладителями и охладителями Micro TE, обеспечивают стабильное и высокоточное регулирование температуры.
Они используются в качестве компонентов металлизированных термоэлектрических материалов при производстве ТЭО. Диффузионный барьер помогает контролировать взаимодействие и миграцию элементов между термоэлектрической подложкой Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ и системой пайки во время сборки и термоциклирования.
Во время пайки и многократного нагревания и охлаждения компоненты припоя могут взаимодействовать с термоэлектрическим материалом. Барьер на основе никеля обеспечивает промежуточный интерфейс, который помогает ограничить нежелательную диффузию и межфазные реакции, обеспечивая более стабильные электрические и механические характеристики.
Никель обеспечивает относительно стабильный металлический интерфейс между термоэлектрической подложкой и паяемой поверхностью. В многослойной структуре металлизации он действует как промежуточный барьер, позволяя оптимизировать внешний слой для пайки.
Олово, полученное химическим способом, имеет размер примерно 7 ± 2 мкм и предназначено в первую очередь для обычной пайки. Химическое золото имеет размер Au менее 0,2 мкм и может быть выбрано для применений, требующих устойчивых к окислению поверхностей или пайки AuSn.
Правильный выбор зависит от материала припоя заказчика, температуры соединения, процесса сборки и требований применения.
Запатентованная технология «H» предназначена для сложных условий термоциклирования. Он включает слой алюминия толщиной примерно 150 мкм в многослойную барьерную структуру и может быть оценен для таких применений, как аэрокосмические и тяжелые промышленные системы ТЭО.
Фактическая конфигурация должна определяться в соответствии с диапазоном рабочих температур, профилем термического цикла и конструкцией модуля.
Указанная минимальная толщина составляет 0,3 мм. Фактическая толщина может быть изменена в соответствии с техническим чертежом заказчика и требованиями применения.
Да. X-Meritan может предоставить индивидуальные размеры и обработку в соответствии с чертежами заказчика. Заданная точность резки составляет примерно ±15 мкм.
Да. X-Meritan может поставлять термоэлектрический материал, прошедший шлифовку, прецизионную резку, диффузионно-барьерную обработку и необходимую обработку поверхности для пайки. Это может помочь производителям ТЭО сократить дополнительную подготовку материала перед сборкой.
Отправьте свой чертеж, толщину ломтика, предпочтения по покрытию и предполагаемый годовой объем. Наши инженеры подтвердят структуру барьера, предложат наиболее подходящую конфигурацию металлизации и ответят, указав цену напрямую с завода.
Адрес
Здание C2, Центр исследований и исследований, улица Шанпу, район Тайцзян, город Фучжоу, провинция Фуцзянь, Китай
Тел.
Электронная почта
Готовы начать свой следующий проект по управлению температурным режимом или запросить конкурентоспособную цену?X-меританКоманда инженеров и продаж всегда готова проанализировать требования вашего проекта, порекомендовать подходящие стандартные модели ТЭО или обсудить полностью индивидуальные варианты изготовления термоэлектрических охладителей.
Просто заполните форму запроса, указав свои рабочие параметры, такие как тепловая нагрузка, температура окружающей среды, целевая температура холодной стороны, размеры и расчетный годовой объем.Наши технические инженеры по продажам рассмотрят ваши температурные ограничения и ответят вам, предоставив подробное предложение и техническую оценку в течение 24 рабочих часов.
